银导浆分为两类：

 ①聚合物银导电浆料(干燥或固化成膜，以有机聚合物为粘接相)；
  ②烧结银导电浆(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。
 导电银浆由导电填料、粘合剂、溶剂和添加剂组成
   导电性填料采用导电性好的银粉和铜粉，有时采用金粉、石墨、炭黑(现有专用导电炭黑)、碳纤维、镍粉等。粘合合剂合成树脂包括：环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。溶剂是丝网银浆溶解这些树脂的沸点(120-230℃）溶剂。此外，应根据需要添加分散剂、滑滑剂、偶联剂等添加剂。
   善仁新材的导电银浆适用于石英晶体、红外热释导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管、屏蔽、电路维护等，也可用于无线电仪表行业的导电粘接；也可替代锡膏实现导电粘接。