产品描述

QMI 3555R是一种低温加工，无干、无银

玻璃模具连接粘合剂，用于连接集成

焊料密封和玻璃密封密封封装中的电路。它

专为快速烧制大型模具或小型模具而设计

电镀或裸露的陶瓷基板。糊状物燃烧成薄膜

其提供高导热性和导电性以及

良好的初始附着力。它对

从-65°C到+150°C的温度循环过程中的降解。

QMI 3555R采用了获得专利的银/钒玻璃。

低于350°C的烧制提高了所制造器件的可靠性

具有亚微米设计规则。此外，在共烧包中

应用，通过镀金密封圈的镍扩散和

引线指焊盘在较低的温度下被最小化。

QMI3555R低应力允许薄的接合线，提供

提高了高功率器件的热性能。