近日，汉高电子材料推出了一款可配合点胶设备使用的可剥离型热熔胶—TECHNOMELTAS 8998，为传统电路板涂覆（三防漆）局部遮蔽工艺提供了高效率、高性价比的解决方案。

与耗时耗力且在小型零件上度有限的手动粘胶带的方式相比，兼容常见自动化点胶系统的TECHNOMELTAS 8998具有快速、高精度、自动化、易于移除的性能优势。这种自动化工艺流程可以在非常小的区域内进行快速、的点胶，隔离不能接触任何电路板涂覆材料的特定的组件或PCB区域，确保覆盖并且没有材料迁移。 

点胶后，TECHNOMELTAS 8998立即拥有的初始强度。在冷却期间，无需加热或紫外线便自行固化。这款产品无硅、无卤素、符合RoHS要求，同时兼容多种基材表面，热熔材料在多种涂料流程中都可以提供的粘结能力，还可以快速并干净、清晰的被剥离，没有残留物。

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