面对半导体行业新趋势，作为全球领先的粘合剂、密封剂和功能性涂层解决方案供应商，汉高将会如何把握机遇，推动行业发展？在SEMICON CHINA 2017之际，汉高半导体材料业务全球负责人Poupak Khodabandeh女士接受本号采访。

汽车电子是电子材料行业新兴的快速领涨市场。在此行业内，领跑企业的制胜秘籍不仅仅是生产效能的可靠和稳定，他们更注重供应合作伙伴的可靠稳定发挥。

汉高以其超过30年在半导体材料领域深耕创新的成功经验、多元化的产品以及经验丰富的技术团队，在汽车电子材料应用市场远远领先其他供应商。比如汉高在市场首推芯片封装等级防电磁屏蔽材料和导电芯片粘结薄膜，让我们的顾客在各自市场占得先机。

不仅于此，汉高不断加快对创新的追求脚步。汉高预计会推出多款材料，满足对高热能与高可靠性有着严苛需求的半导体封装的生产制程。其中包括了新型用于铜柱和TSV封装的基于薄膜形式的芯片级底部填充材料，以及用于控制翘曲的粘合剂。

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另外一个汉高的重点研发领域就是半导体封装中的电磁屏蔽防护。在半导体行业，封装材料技术的应用正由后端委外封测代工OSAT逐渐转向前端芯片制造代工厂FAB。我们也正在评估如何利用汉高的化学专业知识为前端的半导体制造提供材料解决方案，实现更高效生产和更佳产品性能。电磁屏蔽防护便是其中之一。我们已成功开发了一系列材料，以在SiP和SoC器件上消除电磁干扰。

虽然过去几年半导体行业的增长大部分都得益于智能手机和平板电脑的兴起，但是在未来的5到10年，汽车电子、物联网IoT和可穿戴设备将会成为增长引擎。虽然单位增长平稳，但是会有更多的成长和利润空间。汉高不仅兼具经验和创新愿景，同时提供无可匹敌的全球制造、研发和服务支持，成就行业先进企业的未来发展。