扇入和扇出型晶圆级封装技术正在帮助封装工程师推进芯片集成和新器件设计，以满足越来越挑战的尺寸要求，

以及成本和性能的平衡。先进的模塑和包封材料通过为薄芯片提供更好的流程作业、保护和翘曲控制能力，正在

加快这两种拥有巨大发展潜力的技术在半导体封装中的应用进程。

汉高用于扇入和扇出型晶圆级封装工艺的液体压缩成型材料，以符合REACH标准的无酸酐化学平台为

基础，集成先进的填料技术，实现了无空洞间隙填充和全面覆盖。此外，汉高液体压缩成型材料的卓越翘曲控制能

力和快速模内固化特性，提供了高可靠性和高UPH工艺，从而降低了总体成本。