导热率高达30W/m-K的乐泰Ablestik ABP 6395T材料无需烧结，即可实现设计的灵活性和车规级可靠性

德国杜塞尔多夫2023年3月14日 /美通社/ -- 随着电力半导体的应用场景和终端需求的日益增加，特别是在功率器件领域，采用更好的方法来实现功率芯片的温度控制和电气性能就成为了当务之急。汉高今天宣布推出一款芯片粘接胶，其高导热性能可实现功率半导体封装的可靠运行。乐泰Ablestik 6395T的导热率高达30 W/m-K，是市场上导热性能更好的非金属烧结类产品之一，而且不需要烧结。该产品是汉高高导热解决方案组合的最新成员，支持背面金属化或裸硅(Si)芯片的集成。

运行温度升高是影响芯片性能的一个关键因素，因此良好的散热有助于确保功能执行和长期的可靠性。汉高粘合剂电子事业部半导体封装材料全球市场部负责人Ramachandran Trichur解释了芯片的热传递机制以及材料选择之所以重要的原因。“对大多数高功率半导体封装而言，器件的主要散热路径是通过芯片粘接材料。由于该材料与芯片直接接触，因此它的散热特性 -- 包括材料厚度、热导性和热阻 -- 最为关键。乐泰Ablestik 6395T的体积导热率为30 W/m-K，为金属化或裸硅芯片提供了良好的热导性。”

大多数高功率半导体应用，如电动汽车、工业自动化系统和5G基础设施组件中的应用，还需要良好的导电性。芯片和封装之间的电阻太大，会带来能量损耗，增加散热负担，降低器件的能源效率。与热导性能的情况一样，封装电气性能在很大程度上受到芯片粘接层的影响 -- 特别是在功率集成电路中，芯片粘接胶是造成电阻或RDS (on)的最重要因素之一。乐泰Ablestik 6395T通过大幅降低电阻提高了能源效率。

除了有利的电气和热导特性外，乐泰Ablestik 6395T还具有的加工性、可持续性和可靠性等优势，包括：

高可靠性：满足车规级0级温循标准和MSL 1可靠性标准，适用于尺寸不超过3.0 mm x 3.0 mm的芯片

与多种芯片表面处理/引线框架组合相兼容

固化时挥发性有机化合物(VOC)含量低，小于5%

工作寿命更长：使高密度引线框架封装具有更长的可操作时间和晾置时间

无树脂渗出

Trichur总结说：“虽然电气和热性能是重中之重，但精简的材料清单对客户也很重要。乐泰Ablestik 6395T支持金属化或非金属化的芯片集成，提供引线框架的灵活性，并且适用于各种尺寸的芯片 -- 所有这些都离不开高可靠性的材料。汉高在供应简化、可加工性以及热导和电气性能方面实现了独特的平衡，有效提升了公司在高导热芯片粘接领域的领导地位。”