一 导电银浆和导电银胶的区别

导电银浆:高纯度(99.9% )由金属银颗粒、粘合剂、溶剂和添加剂组成的机械混合物粘稠浆料。导电银浆通常含有溶剂。

导电银胶：又称导电胶，由导电填料和铜组成，固化或干燥后具有一定的导电粘合剂，通常以基体树脂和导电填料为导电颗粒，通过基体树脂粘合导电颗粒，形成导电路径，实现粘合材料的导电连接。由于 导电胶 基体树脂是一种粘合剂，因此可以选择合适的固化温度进行粘合。例如，环氧树脂粘合剂可以在室温下粘合到150℃ 固化远低于锡铅焊接的20000℃上述焊接温度避免了材料变形、电子设备热损伤和内应力的形成。同时，由于印刷电路板的小、微、高密度快速发展，铅锡焊接0.65mm较小节距远不能满足导电连接的实际需要， 导电胶 可制成浆液，实现高线分辨率。 导电胶 工艺简单，操作方便，可提高生产效率，避免锡铅焊料中重金属铅造成的环境污染。因此， 导电胶 实现导电连接是替代铅锡焊接的理想选择。

二 导电银浆与导电银胶应用场景的区别

导电银浆应用场景

应用于电子工业：薄膜开关、导线、薄膜太阳能等领域

导电银胶应用场景

目前，导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷电路板组件(PCBA)、电子元件和组件的包装和粘接，如点阵块、陶瓷电容器、薄膜开关、智能卡、射频识别等，有逐步取代传统锡焊接的趋势。