导电银浆分为两类：①以有机化学聚合物为粘合相的聚合物银导电浆料(干燥或干固成膜)；②烧结银导电浆(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或金属氧化物作为粘合相)。

导电银浆分为两类：

①以有机化学聚合物为粘合相的聚合物银导电浆料(干燥或干固成膜)；

②烧结银导电浆(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或金属氧化物作为粘合相)。银粉按粒度分类，平均粒度<0.1μm(100nm)纳米银粉；0.1μm< Dav 10.0μm为粗银粉。银导体浆的三种类型必须是不同类型的银粉或导电填料，甚至每种类型的不同秘密配方必须是不同的银粉作为新的导电功能材料，目的是在明确的秘密配方或膜加工工艺下，用较小的银粉完成银导电和传热，与膜特性的改进和成本有关。

制备粉末的方法有很多种。就银而言，物理法(低温等离子体、雾化法)、化学法(硝酸银分解反应法、高效液相恢复法)可一次选择。高效液相氢化铝锂是目前制备银粉的主要方法，因为银是一种贵金属，易于恢复，回到单质状态。银盐（硝酸银等）溶解在水中，加入有机化学氧化剂（如水合肼等），积累银粉，通过清洗和干燥获得银粉，平均粒度为0.1-10.0μm中间，氧化剂的选择 、反映标准的操纵、页面表活剂的应用，可以制作不一样物理学性能的银硅微粉（颗粒物形状、分散化水平、均值粒度及其粒度遍布、比表面、松装相对密度、振实密度、晶粒度、晶形等），对复原粉开展机械加工制造（球磨机等）可获得明亮银粉（polished silver powder），块状银粉（silver flake）。

导电银浆的生产工艺

根据银导体浆中银粉的应用。现将电子工业级银粉分为七类：

①高温烧结银导电浆高烧活力银粉

②高温烧结银导电浆采用高分散银粉

③高导电性恢复银粉

电子工业级银粉

④明亮银粉

⑤块状银粉

⑥纳米银粉

⑦粗银粉

①②③银硅微粉(或复原粉)，⑥在银电导体料浆中使用银粉已经探索了整个过程，⑦粗银粉适用于银铝合金等电气设备。

现阶段应用较大的几种银浆包括：

①PET板膜开关和柔性电路板采用超低温银浆

②双板陶瓷电容用料浆

③氧化锌压敏电阻和温度传感器

④压电陶瓷片采用银浆

⑤碳膜电位器银电级浆液

干固导电银胶在超低温常温下的关键应用：具有干固温度低、粘结抗压强度高、电气性能稳定、油墨印刷合适等特点。适用于石英谐振器、红外检测释电探测器、压电陶瓷片、电阻器、闪光管及其屏蔽、电源电路维护等常温干固焊接场所的导电传热粘合，也可用于无线仪表设备工业生产的导电粘合；成导电粘合。

成分质量百分比表明银粉78-82%导电填料双酚A环氧树脂胶8-12%环氧树脂酸酐环氧固化剂1-3%固化剂羟基咪唑0-1%硫化促进剂乙酸丁酯4-6%非活性涂料稀释剂活性涂料稀释剂6921-2%活性涂料稀释剂钛酸四乙酯0-1%附着力促进剂丙烯酸树脂蜡0-1%防地基沉降剂