产品描述

乐泰上海ABLESTIK QMI534提供以下产品

特点：

双马来酰亚胺树脂工艺

外观白色糊状物

产品优势●疏水性

●高温下稳定

●无孔隙粘合线

●优异的界面附着力

力量

固化热固化

应用半导体或NCA

乐泰上海ABLESTIK QMI534是一种含氟聚合物填充物

用于连接栅控电路的非导电粘合剂

以及先进基板的组件，包括：PBGA，

CSP、阵列封装和堆叠管芯。